[导读]据业内动静,SEMI暗示本年半导体系体例造装备的发卖额将达1085亿美元的新高,比2021年创下的1025亿美元的行业记载增加5.9%。创记载的高位收入持续三年创汗青新高,估计来岁市场将缩短至912亿美元,然后在2024年反弹。 据业内动静,SEMI暗示本年半导体系体例造装备的发卖额将达1085亿美元的新高,比2021年创下的1025亿美元的行业记载增加5.9%。创记载的高位收入持续三年创汗青新高,估计来岁市场将缩短至912亿美元,然后在2024年反弹。 SEMI总裁兼CEO Ajit·Manocha暗示,创记载的晶圆厂扶植已鞭策半导体系体例造装备总发卖额持续第二年冲破1000亿美元年夜关。多个市场的新兴利用为本十年半导体行业的光鲜明显增加设定了预期,这将需要进一步投资以扩年夜出产能力。 包罗晶圆加工、晶圆厂举措措施和掩模/标线片装备在内的晶圆厂装备部门估计将在2022年增加8.3%至948亿美元的行业新记载,随后在反弹前缩短16.8%至78.8亿美元,然后在2023年反弹2024年增加17.2%至924亿美元。 因为对前沿节点和成熟节点的需求仍然强劲,代工和逻辑范畴的装备发卖额占晶圆厂装备总收入的一半以上,估计到2022年将同比增加16%至530亿美元。代工和逻辑投资估计将在2023年削减,致使全部部分的发卖额估计降落9%。 跟着企业和消费者对内存和存储的需求削弱,估计2022年DRAM装备发卖额将降落10%至143亿美元,2023年将降落25%至108亿美元,而NAND装备发卖额估计将降落4%至190亿美元,2022年和到2023年增加36%至122亿美元。 具有挑战性的宏不雅经济和乐虎游戏半导体行业状态估计将激发后端装备部分发卖额的降落。在2021年实现30%的强劲增加后,估计半导体测试装备市场发卖额将在2022年下滑2.6%至76亿美元,并在2023年下滑7.3%至71亿美元。继2021年激增87%以后,组装和封装装备发卖额估计将2022年降落14.9%至61亿美元,2023年降落13.3%至53亿美元。 后端装备支出估计将在2024年有所改良,测试装备和组装与封装装备范畴别离增加15.8%和24.1%。估计本年中国年夜陆、中国中国台湾和韩国仍将是装备支出的前三年夜目标地。中国年夜陆估计在2020年初次夺冠后,来岁将继续连结领先地位,而中国台湾有望在2024年从头夺回领先地位。 除韩国外所有跟踪地域的装备支出估计将增加,但年夜大都地域将在2023年降落,然后在2024年恢复增加。总装备包罗新晶圆厂、测试、组装和封装,不包罗晶圆制造装备,因为四舍五入,总数可能不会相加。
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